封装产品进行开封，使chip芯片裸露出来，方便后续分析（观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针做电信号测量等）。
u
性能参数
a)激光平均输出功率：10W
b)激光波长：1060nm
c)激光重复频率：20KHz-100KHz
d)开封范围：100mm x 100mm
e)开封深度：0.4mm
f)重复精度：±0.003mm
u
应用范围
主要应用在铜绑定线，铝绑定线及COB等特殊类封装的开帽分析。
激光开封机decap芯片失效分析IC开帽
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| unit price | ￥0.00 |
| in stock | 666件 |
| Brand | ADVANCED |
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主要用途
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the company:仪准科技有限公司
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职位:失效分析设备市场经理
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