Testing Equipment
芯片高温高湿高压试验箱
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unit price 88500.00
in stock 10台
Brand 艾思荔(ASLI)
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芯片高温高湿高压试验箱材质:

1试验箱尺寸hast-45(∮400mmxL600mm)圆型试验箱  

2全机外尺寸900x700x1600mm(W*D*H)立式  

3内桶材质不锈钢板材质(SUS#3163mm)  

4外桶材质不锈钢板材质或选喷塑  

5保温材质:岩棉及硬质polyurethane发泡保温  

6蒸汽发室加热管:钛管加热,不生锈。  
芯片高温高湿高压试验箱

芯片高温高湿高压试验箱控制系统

1采用台制台达彩色触控式PLC控制湿度和蒸汽温度(采用PT-100白金感温体)

2采用指针显示压力表

3微电脑PID自动演算控制饱和蒸气温度和蒸汽湿度

4手动入水阀(自动补水功能,可不停机连续试验)

芯片高温高湿高压试验箱满足标准

1GB/T10586-1989湿热试验室技术条件;  

2GB2423.3-93(IEC68-2-3)恒定湿热试验;

3MIL-STD810D方法5022;

4GJB150.9-8温湿试验;  

5GB2423.34-86、MIL-STD883C方法1004.2温湿度、高压组合循环试验;
芯片高温高湿高压试验箱

 

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芯片高温高湿高压试验箱 一三五 三八四六 九零七六广泛应用于线路板,多层线路板,IC,LCD,磁铁等产品之密封性能的检测,测试其制品的耐厌性,气密性。

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the company:艾思荔(中国)测试设备有限公司
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