Ø 扩膜的高度和速度可调整；

Ø 适应MODTF2系列框架；

Ø 工作盘具有加热功能，有助于膜的延伸性；

Ø 调整工作盘上升的高度，即可调整晶粒之间的间距；

Ø 可选配备圆周刀划膜功能；

Ø 装有气弹簧，翻盖省力功能。