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单片自动清洗机
晶圆清洗机
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 1. 自动清洗系统
     自动化的晶圆切割后清洗设备，具有高效率与多功能的清洗能力，可轻易地清除晶圆表面及切割道内所残留的废屑。
2. 先进的清洗方式
    提供高效率的重复清洗方式，利用二流体的高压气加上细粒水珠，可轻易移除微细切沟内的残屑，提供最佳清洗
     效果。清洗后的高效率吹乾流程，使晶圆表面毫无水分残留便利下制程之运行。
3. PLC程控操作
   . 芯片清洗机是透过人机界面以逻辑式微处理器来控制。举凡：工作盘的转速、二流体喷洒范围、速度、时间或是
     重复清洗次数、吹乾次数等各种不同的操作参数，都很容易输入系统，也可从记忆组内选出设置。
4. 特性：
   . 可程序控制器加中文显示板
   . 可清洗8寸及8寸以下的芯片，并可依使用者需求提供非标准工作盘
   . 内建真空产生器与自动排水装置
   . 使用二流体嘴加强洗净效果
   . 可选用纯氮气式的清后吹乾流程
5. 技术规范　　
   . 纯水压力：MAX. 0.2 Mpa （2 ㎏/cm2）,进水管为￠8.
   . 电力供应：220 VAC   50 HZ
   . 空气压力：MAX. 0.5～0.6 Mpa （5 ~ 6 ㎏/cm2），进气管均为￠8
   . 消耗电力：≤1.8 KVA
   . 纯水消耗量：MAX. 0.2 liter/min
6. 尺寸：900 x 500 x 1500 ㎜
7. 空气消耗量：MAX. 200 NL/min
8. 重量：约80 ㎏
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the company:上海茸晶半导体科技有限公司
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