原理：等离子体其中包括原子、分子、离子、电子、活性基团、激发态原子、活化的分子及自由基，这些粒子的能量和活性很高，其能量足以破坏几乎所有的化学键，在任何暴露的表面引起化学反应，从而有些化学键被打开后结合上氧原子等高活性的物质，使得材料表面亲水性得到极大提高，同时对材料表面的油污等有机大分子新的化学反应，生成气态小分子，例如二氧化碳，水气等气态物质被真空泵抽走，从而达到对材料表面分子级别的清洗。在粘接/bonding/印刷/镀膜/封装等工序时让产品可靠性更高，良品率更好。

功能：表面清洗、活化、涂镀、刻蚀

    应用范围

电子元器件

封装预处理

PET-薄膜

半导体微电子

航空航天

高分子材料

光学玻璃表面清洁/活化

助听器/耳机/扬声器

消费电子类

传感器 MEMS

ITO 玻璃
 
       LED 封装                                           

硅片去胶                                               

硅片键合

 

产品特点：

1. 任何材质、形状、尺寸都可以处理；                      

2. 高效均匀的处理效果；

3. 自主研发的操作系统，简洁智能；

4. 处理气体多为氧气、氩气、氮气、氢气或混合气体；

5. 较低的处理温度，不存在热损伤和热氧化问题；

6. 使用成本低、耗损小；

7. 安装与维护简单。
 

产品品牌：MCF

型号：CM/030低温等离子清洗机

CM/030 Plasma cleaner

产品技术参数/General specifications：

射频发生器：40KHz/13.56MHz;0-1000W

清洗舱规格：W300mm;H300;L380mm；

清洗舱有效容积：大约 35L                                                                                                                                                    

控制系统：PLC+10”触屏自动控制                                              

整机尺寸：W800mm;H1600mm;D850mm


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