Brand:日本新川SHINKAWA
ASM:8930 862 862HS
SHINKAWA:SBB-1100SUPER
SHINKAWA:SPA-300SUPER SPA-400
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出售多台二手8寸wafer bump bonder植球机，适用于flip chip 倒装 覆晶，是晶元级封装设备，通过热超声在Die pad上形成平滑精确的金球植球，适用产品:MEMS PDAS DSPS ASICS SAW滤波器，CMOS传感器，高亮度/高功率LED，特别适用高频芯片和SIP模块封装,另出售多台ASM ESEC 8寸二手固晶机 12寸二手固晶机品牌：日本新川
英文名：SHINKAWA
型号：SBB-1100SUPER
功能：8寸晶元植球机 8" WAFER BUMP BonDER 适用于倒装FLIP CHIP BONDING
另有ASM AD 898 AD8912 AD8930 8寸晶元固晶机 12寸晶元固晶机