Current Position: Home » Supply » 供应默认分类 »

植球机倒装机覆晶机出售

点击图片查看原图

Brand：	日本新川SHINKAWA
ASM：	8930 862 862HS
SHINKAWA：	SBB-1100SUPER
SHINKAWA：	SPA-300SUPER SPA-400
unit price：	250000.00RMB/台
起订：	1 台
供货总量：	5 台
Delivery period：	自买家付款之日起 10 天内发货
location：	China 广东省
Valid until：	long term effective
最后更新：	2018-07-18 12:59
Views：	61

公司基本资料信息

深圳市森汇鑫半导体科技有限公司
[诚信档案]
已缴纳 0.00 RMBMargin
Contact陈海雄(Mr) 销售技术服务
member [当前离线] [加为商友] [Send a letter]
Mobile phone
areaChina-广东省
address宝安沙共和中熙工业园

产品详细说明

出售多台二手8寸wafer bump bonder植球机，适用于flip chip 倒装覆晶，是晶元级封装设备，通过热超声在Die pad上形成平滑精确的金球植球，适用产品:MEMS PDAS DSPS ASICS SAW滤波器，CMOS传感器，高亮度/高功率LED，特别适用高频芯片和SIP模块封装,另出售多台ASM ESEC 8寸二手固晶机 12寸二手固晶机
品牌：日本新川
英文名：SHINKAWA
型号：SBB-1100SUPER
功能：8寸晶元植球机 8" WAFER BUMP BonDER 适用于倒装FLIP CHIP BONDING
另有ASM AD 898 AD8912 AD8930 8寸晶元固晶机 12寸晶元固晶机

0 article相关评论

More»本企业其它产品

[ SupplySearch ] [ 加入收藏 ] [ 告诉好友 ] [ 打印本文 ] [ 关闭窗口 ]

植球机 倒装机 覆晶机出售

Online service

植球机倒装机覆晶机出售