宸榤為台灣專業的封裝基板切割治具製作公司，從設計到成品均自行完成。

 

宸榤可製作QFN，BGA，Flip Chip以及特殊USB3.0等各種封裝基板的切割治具。

 

宸榤能替客戶客製化設計及製作各種困難的治具，解決板翹問題、克服真空不足問題及切割封裝基板偏移等問題，

   解決客戶長期的困擾，提昇切割良率。

 

   解決機台產量問題能力:

1.宸榤以特殊工法克服封裝基板板邊狹窄問題，最小球離板邊可至0.15mm。 o

2.宸榤目前製做最小為QFN2x2的全套治具，且成功解決客戶QFN3X3疊三顆晶片所產生切割之問題o

3.宸榤目前製作半切深度可控制在50u以內

4.宸榤目前最大產能 10套/月

   治具適用切割廠牌:

   1:TOWA   2:HANMI  3:SECRON  4:INTERCON  5:ROKKO  6:FICO  7:ASM