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作为全方位解决方案的一部分，华虹宏力提供8英寸硅片的减薄加工服务。采用先进的高精度硅片自动背面减薄机,保证了良好的精加工表面及极佳的平坦度,以及长期稳定性和高品质。从2003年开始华虹宏力提供8英寸薄片的背面金属化业务。目前可以提供对厚片的正面金属化及薄片的背面金属化业务，正面/背面金属化采用蒸发方式，可提供Al、Ti、Ni、Ag、Au 5种金属膜及多层膜结构的组合供客户选择(如Ti/Ni/Ag、Ti/Au、Al/Ti/Ni/Ag)，薄片作业极限可以对应到155um(Normal式样)、60um(Taiko式样)。
背面减薄流程图
作为全方位解决方案的一部分，华虹宏力与世界领先划片供应商合作，为客户提供高质量，具有竞争力价格的划片服务。华虹宏力提供各种不同划片槽宽度的划片服务，方便客户的后续工序，简化客户的供应链管理，从而降低客户的成本。
华虹半导体有限公司（「华虹半导体」或「公司」，连同其附属公司，统称「集团」，股份代号：1347.HK）是全球具领先地位的200mm纯晶圆代工厂。集团主要专注于研发及制造专业应用的200mm晶圆半导体。尤其是嵌入式非易失性存储器及功率器件。集团的技术组合还包括RFCMOS、模拟及混合信号、电源管理及MEMS等若干其他先进工艺技术。利用自身的专有工艺及技术，集团为多元化的客户制造其设计规格的半导体，客户包括集成器件制造商，及系统及无厂半导体公司。考虑到工艺的性能、成本及制造良率，集团亦提供设计支援服务，以便对复杂的设计进行优化。目前集团生产的半导体可被应用于不同市场（包括电子消费品、通讯、计算机及工业及汽车）的各种产品中。
集团是客户信赖的技术及制造伙伴，客户主要分为两大类：(i)集成器件制造商及(ii)系统及无厂半导体公司。集团开发并向客户提供先进的差异化晶圆工艺技术组合。
根据IHS的资料，按2016年销售收入总额计算，集团是全球第二大200mm纯晶圆代工厂。透过位于上海的三座晶圆厂，集团目前的200mm晶圆加工能力在中国名列前茅，截至2016年12月31日合计达每月155,000片。
集团提供多种1.0μm至90nm技术节点的可定制工艺选择，是设计及制造需要嵌入式非易失性存储器工艺技术的半导体方面的专家。与竞争对手相比，集团相信旗下的嵌入式非易失性存储器解决方案能够在相对更小祼晶粒尺寸上发挥卓越性能，令集团成为智能卡及微控制器等多种快速发展的嵌入式非易失性存储器应用的首选半导体代工公司。集团在功率器件技术方面亦拥有强大的能力，拥有一座专门制造功率器件产品的晶圆厂。透过灵活及可定制的制造平台，集团可满足各种客户的特定需求。
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