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作为全方位解决方案的一部分，华虹宏力提供8英寸硅片的减薄加工服务。采用先进的高精度硅片自动背面减薄机,保证了良好的精加工表面及极佳的平坦度,以及长期稳定性和高品质。从2003年开始华虹宏力提供8英寸薄片的背面金属化业务。目前可以提供对厚片的正面金属化及薄片的背面金属化业务，正面/背面金属化采用蒸发方式，可提供Al、Ti、Ni、Ag、Au 5种金属膜及多层膜结构的组合供客户选择(如Ti/Ni/Ag、Ti/Au、Al/Ti/Ni/Ag)，薄片作业极限可以对应到155um(Normal式样)、60um(Taiko式样)。
背面减薄流程图
作为全方位解决方案的一部分，华虹宏力与世界领先划片供应商合作，为客户提供高质量，具有竞争力价格的划片服务。华虹宏力提供各种不同划片槽宽度的划片服务，方便客户的后续工序，简化客户的供应链管理，从而降低客户的成本。
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