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为IC提供晶圆测试,成品测试,晶圆减薄,切割等服务 广东利扬

Published on:2017-08-27 Author:3137987

关于利扬
为IC制造领域提供晶圆测试,成品测试,晶圆减薄,晶圆切割,IC编带等一站式解决方案与服务
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公司概况

广东利扬芯片测试股份有限公司,是专业从事半导体后段代工的现代高科技企业,致力于振兴民族企业。公司累计投资2500万美金,占地面积20,000平方米,坐落于广东省东莞市万江经济技术开发区,专业从事半导体后段加工工序。包括集成电路制造中的晶圆测试、晶圆减薄、晶圆切割、成品检测和IC编带等一站式服务。并且提供集成电路测试软件开发、芯片测试分析、Load Board的制作以及MPW工程批验证和Probe Card制作等相关配套服务。
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