新美光提供具有全球前沿技术的硅片加工解决方案
Published on：2017-08-27 Author：3158626
新美光专业提供一系列应用于半导体、MEMS、和其他领域的符合工业标准，复杂的以及独特的晶圆加工制程，并且我们拥有经过长期研发的专利技术，提供给用户超一流的加工服务。
新美光提供具有全球前沿技术的硅片加工解决方案，硅片加工制程包括：
- 硅片氧化膜、氮化膜加工
- 硅片研磨，硅片抛光，硅片减薄，硅片再生
- 硅片激光切割，表面激光打标等
硅片研磨
新美光提供专业的硅片研磨加工服务，硅片研磨制程可以快速去除硅片表面较厚的硅层，通常用于硅片再生和减薄项目中。新美光提供150mm, 200mm, 300mm的硅片研磨加工服务。
硅片抛光
新美光也提供硅片抛光服务。
下列是我们提供的抛光服务:
· 硅片片直径: 25毫米(1英寸)- 300毫米(12英寸)
· 单面抛光
· 同时进行的双面抛光
· 背面抛光
· 轻微抛光—除去微量表面刮痕或瑕疵的轻薄抛光
· 化学机械磨平(CMP) 带有图案的晶圆片, 与/或覆盖薄膜
· 成品率: >=95%
我们提供全新晶圆片与再生晶圆片基板的抛光服务
硅片减薄
新美光提供各类尺寸的硅片减薄加工服务，请参考硅片研磨加工服务。
硅片再生
新美光提供全方位的硅片再生服务：从技术性先进低颗粒度，超平再生，到最简单的脱除与抛光，且有干净抛光表面之一般级晶圆片。 经过新美光先进技术再生处理过的晶圆片，最小可达到88奈米颗粒大小, 以及0.13微米的局部平整度。
使用最先进的再生设备，新美光能将小至3微米厚的硅残留再生利用，并可达到业界最高的利用率。
硅片直径从100mm, 150mm, 200mm到300mm.
硅片再生：时将所有薄膜从硅片上剥除，并做化学清洁；在剥除清洁后，可重新积层薄膜。
剥除与轻微抛光：将所有薄膜从硅片上剥除，并以轻微抛光移除表面的损坏、不平整、以及薄膜残留物。
颗粒再生：新美光可提供高质量的颗粒再生，最小颗粒可达88奈米大小。
平整度：由于使用最顶尖的设备,新美光处理过的再生晶圆具有非常高的平整度。
· 新美光再生晶圆片有高度局部平整需求，与局部平整度，因此可供光刻应用。
· 可轻易达到<.13微米的局部平整度
新美光合格的颗粒再生处理技术, 可将200毫米至300毫米直径的晶圆片上的瑕庛, 分别减小至80奈米与45奈米。并可提供提供每片晶圆片100%量测数据，成品率可达95%以上。并可根据您的预算需求进行再生处理
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