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WLP系列 晶圆级封装 华天科技(昆山)电子有限公司
晶圆级封装(WLP，Wafer Level Package) 的一般定义为直接在晶圆上进行大多数或是全部的封装与测试测试，之后再进行切割(singulation)制成单颗组件。而RDL、 bumping、copper pillar、TSV等技术是WLP的关键技术。
华天（昆山）公司在WLP封装方面具有丰富的经验，特别是具有先进成熟的TSV技术，在世界范围内首先实现TSV产品量产的企业。可以为客户提供设计、代工、测试一体的Turnkey 服务。
设计服务产品
华天科技昆山分公司在先进封装设计方面有经验丰富的工程师团队，以保证客户多样化的产品封装设计需要，可以为客户产品的封装提供快速、优质的导入服务。
设计服务：结构设计，工艺设计，电路设计，测试工具设计。
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| 结构设计 |
工艺设计 |
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| 电路设计 | 测试工具设计 |
仿真服务：电学仿真，热学仿真，热机械可靠性仿真。
封装设计流程
组装服务产品
公司拥有一套先进的8英寸晶圆WLCSP量产技术线，制程能力强，配备了进口的半导体制造设备和半导体封装设备。半导体制造设备有有真空薄膜沉积设备、等离子体刻蚀机、光刻设备、清洗设备、电化镀设备、激光打孔，激光切割机，封装设备中有对位和键合设备、减薄设备、机械切割设备、印刷和回流焊设备、激光打标设备，检放芯片设备，及可靠性测试中样品实验和SEM分析设备等。
测试服务产品
我们的测试服务可支持晶圆级，芯片级和模块级测试，包括如下所列的封装信号完整性分析，故障分析，合格性测试，晶圆检测。此外，我们可以提供定制测试服务，如定制的测试车和定制的探针测试等。
交钥匙服务产品
作为封装代工企业，华天科技昆山分公司本着客户至上的原则，会尽力为客户提供从方案到产品量产的一站式封装服务。我们可以快速的响应客户的需求，提供可定制的产品开发，完善的解决方案，以及专业化的技术支持。
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