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WLC系列 晶元级摄像模组采用晶元键合工艺，批量生产摄像模组
WLC(Wafer Level Camera)，晶元级摄像模组，基于CIS（CMOS Image Sensor）的CSP（Chip Scale Package）封装及WLO（Wafer Level Optics）技术基础，采用晶元键合工艺，批量生产摄像模组。 WLC是摄像模组标准化的发展方向，代表最先进的摄像模组制造技术。WLC具有耐高温，尺寸小，高度低等特点，特别适合超薄产品使用。 采用多镜头堆叠技术，WLC可以实现超小型高像素模组，为未来摄像模组标准化的方向。
华天（昆山）公司在WLC方面具有丰富的研发和生产经验可以为客户提供设计、生产、测试的一站式服务。
晶圆级摄像头模组
晶圆级摄像头模组走向高端市场的利器，公司全力投资阵列式模组的开发，量产工作。是全球少数走在此技术的前端的领导者之一，并拥有自己的核心技术。采用阵列式解决方案，具有以下优点：
●每颗镜头单独成像，相当于同时用多颗摄像头拍摄，多幅画面合成，细节表现力非常好。
●每颗镜头单独采光，数倍于单镜头模组的进光量，良好的动态范围；
●产品高度低，8M，12M 可以做到4mm以下高度；
●可以针对摄像进单独的SDK开发，易玩性很高；
●免对焦，采用数字算法，实现先拍摄后对焦；
●时尚的外形，满足消费者的猎奇心理。
|
分辨率 |
12M |
|
类型 |
数组模块 |
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光学格式 |
16*1/8 |
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传感器 |
AR0880 |
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视场 |
57° |
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F# |
F2.4*16 |
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像素 |
1.75*1.75um |
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输出格式 |
RAW |
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Reflowble |
YES |
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维度(X,Y,Z, 单位: mm) |
12*12*3.1 |
CSP类型模组
随着CSP类型封装在低端CIS上的普遍流行，带有基板，连接器，CSP类型的模组现在为市场的主要占有者。
极短的开发周期，快速量产的能力，我们并且提供客户订制服务，为客户打造一款独有的产品。
| 产品型号 | 光学格式 | 传感器 | 像素 | 输出格式 | Connect pin quantity | 镜头结构 | FOV | FN | 模块类型 | 模块头部大小 | 分辨率 |
| QTQ219AD00 | 1/10＂ | SP0A28 | 2.2.*2.2um | Parallel or Mipi | 24 | XY-059BC | 61° | 2.8 | 连接器类型 | 5*5*2.75mm | 0.3M |
| QTQ220AD00 | 1/5＂ | GC2235 | 1.75.*1.75um | Parallel or Mipi | 24 | PPH-2004-03AC | 86.7° | 2.4 | 连接器类型 | 5*5*3.6mm | 2M |
市场应用
交钥匙工程
华天（昆山）公司可以提供晶圆级封装，WLO镜头设计及WLC加工一站式服务：
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