HOME
Shopping Cart
User Center
Product CategoryService Hotline
4001027270
I C 封 裝 是 將 加 工 完 成 之 晶 圓 (W a f e r )經 切 割 後 之 晶 粒( D i e )，
以塑膠、陶磁、金屬等材料被覆，以達保護晶 粒 避 免 受 到 外 界 污 染 及 易 於 裝 配
應用，並達到晶片與電子系統間之電性連接、實體支撐及散熱之效果一般而言，I C封裝形態
主要可區分為兩大類 ， 一類是引腳插入型 ( P i nThrough Hole；PTH)，另一類是表面黏著
型(Surface Mount Technology；S M T )。常見的引腳插入型封裝主要有ZIP、DIP等，
而表面黏著型封裝主要的產品有SOP、QFP、BGA等（圖表一）半導體元件的製作可分成兩段的
製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成
最後產品，稱為「IC封裝製程」，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、成型等
加工步驟
Seller Info after you register
About us | Shopping guide | Business license | Help center | Links | Contact us
Copyright© Semiconductor mall 2015-2016，All Rights Reserved
JingICPPrepare15002921
