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国内半导体封装切割製程部分近九成半导体封装厂製程分好几段工序加工’除外资厂及实力非常雄厚的半导体厂才有先进的日本'德国'韩国'自动化一条龙设备’所以在加工製程上蕊片的精度复杂性要求及產能’技术’效率上是无法跟这些实力雄厚的半导体厂来竞争的'除设备价格高昂'相关配套也须技术及服务来支援的' 就算有国外先进高昂自动化设备'各家半导体厂也都是严格把关将技术製程保密到密不透风’而且还不断再研发提升新的製程跟技术’这也是目前国内大部分半导体厂所面临的一大困境及瓶颈’ 本人有段先进国外封装切割机测试製程视频’ 若有兴趣了解可跟我洽询14727005188(微信) QQ2721870449
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