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硅棒定向切割代工 半导体Si单晶方籽晶定向切割代工

Published on:2018-05-08 Author:0918dyj1

  实验室拥有完整的晶体棒料检测、晶体元件加工和检测的硬件设备和晶体定向切割、元件成型和研磨抛光的工艺条件,目前可实现大尺寸晶体的定向切割(最大切割晶体尺寸为500*400*500㎜),定向精度优于0.1°,以及最大6英寸晶体的高精度无应力抛光(平面度1μm,粗糙度5nm)。另外可进行平晶或弯晶晶体元件质量的形貌检测和晶体高指数面定向。
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硅棒1
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