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MEMS封装 MEMS传感器样品定制开发 单项加工服务

Published on：2018-05-15 Author：mpack

 封装设计   1.可根据客户产品，提供封装定制开发服务.

              2.提供多芯片封装、sip系统级封装的开发。

              3.封装基板设计、仿真及加工服务。

              4.MEMS传感器封装的定制开发(sip.filp chip.堆叠）等。

封装加工 

1.陶瓷管壳、金属管壳、塑料管壳封帽、贴片、打线     

 2.具备SIP系统级封装，多层芯片叠层封装，MEMS封装(加速度计、陀螺仪等各种类型）、功率器件封装的能力 

3.陶瓷封装质量等级达到GJB548B-2005相关要求

       封装质量控制和检验引用标准

 

  GJB1420A-99         半导体集成电路外壳总规范             

  GJB597A-96          半导体集成电路总规范               

  GJB548B-2005        微电子器件试验方法和程序

GJB2438A-2002       混合集成电路通用规范


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