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适用范围 | 适用于半导体材料如硅片,锗晶片,砷化镓晶片, 硬盘玻璃,蓝宝石晶片,氮化硅晶片的抛光 |
产品介绍:
该产品是引进日本FUJIMI公司和美国杜邦(DUPON)公司配方专利生产,适用于半导体材料如硅片,锗单晶片,砷化镓晶片,硬盘玻璃,蓝宝石晶片,碳化硅晶片的(CMP)化学表面抛光工艺,具有去除速率高、使用方便、抛光效果好等特点。抛光后晶片表面的粗糙度可以达到0.2um以下,同时可以提高晶片的粗糙度和平行度等,而且无划伤,无抛光雾。
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