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|
产品代号 |
主成份 |
含量 |
密度(g/cm3) |
硬度(JIS-A) |
|
SH66/77 |
CeO2 |
23-25% |
0.45 |
77-80 |
|
SH57 |
Unfilled |
Unfilled |
0.62 |
95 |
|
SH85 |
Fe2O3 |
7.7% |
0.66 |
87 |
可替代LP66、LP77、LP26、LP57、IC1010、KSP等进口抛光片。
广泛应用于●精密光学●平板玻璃/ LCD / FPD●存储磁盘驱动器●半导体陶瓷基板●光学玻璃●LED蓝宝石基板●晶体等抛光领域， 可以抛光多种材质的工件如硅片、砷化镓、石英晶体、蓝宝石、金属、玻璃、半导体陶瓷材料等
产品规格有：640*640(mm)、700*700(mm)、850*850(mm)、900*900(mm)、1000*1000(mm)、650*1400(mm)、700*1400(mm)，圆形抛光垫最大直径：1250(mm)，厚度从0.5-5(mm)。
可提供背胶，刻方格、螺纹沟槽
