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【半导体封装料盒】LED半导体料盒,专业生产销售半导体封装料盒，此多款LED料盒主要用于LED、半导体、分立元器件、IC集成电路等封装应用，专注于固晶、焊线、灌胶、分光、键合、粘片、塑封等诸多工序中。
根据产品型号设计制造半导体自动焊接设备(邦定机)所用铝质料盒, 适用于半导体后道工序生产,为引线框中间传递工具,具有方便,快捷,安全,高效率的特点.加工精细,耐用轻便, 质量稳定.定位精度高,主营：LED铝料盒、大功率料盒、SMD贴片料盒(3528、5050、3020、020、010、3014等)、食人鱼料盒、LAMP焊线料盒、TOP铝料盒、自动固晶焊线专用铝料盒，LED塑胶料盒(胶支架盒25槽)，LED整体铝料盒(一体成型)，烘烤铝料盒(直接进烤箱、温度200以上不变形)，LED清洗铝料盒(开槽料盒)，LED支架铝托盘，IC铝料盒，半导体封装料盒，引线框架料盒(Magazine)，LED(固晶﹑焊线﹑灌胶﹑分光)铝料盒，铝基板料盒等。
半导体封装料盒;料盒;半导体封装设备料盒;半导体清洗设备料盒;片架框;硅片半导体设备料盒多款LED封装系列、半导体封装系列料盒，精密制造，适用ASM及其它多种品牌机型等，以上LED料盒表面已做拉丝、氧化、喷砂氧化、硬质氧化(镀硬膜)，硬度高，耐高温(300度以上)，均可进烤箱、抗摔，不变形，槽内光滑，无毛刺等诸多特点，做工精细，漂亮美观，适合各种著名品牌机型，,作为自动化 组装设备的自动上下料收集工具,得到半导体行业广泛运用,料盒尺寸可以根据引框架
