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    工业加工激光器 激光焊接 激光烧结3d打印 光纤耦合半导体激光器

    Applied to the semiconductor industry:

    Sensor and Chip-Laser

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    National

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    Concerned Products

    Brand:

    model:

    Own series:Sensor and Chip-Laser

      光纤耦合半导体激光器——工业加工应用
    焊接  烧结  切割 雕刻 打标 3D打印 熔化
     
    -------------------------------------------------
    焊接1
    北京汉盾四邦科技有限公司研制的高品质光纤耦合半导体激光器,针对激光器
     
    焊接、烧结、切割、雕刻、打标、熔化等工业加工的需求,采用光纤耦合输出
     
    ,输出性能优良,光斑均匀;同时具有极佳的散热设计,稳定性好,光源驱动
     
    一体化,保护功能健全,产品可靠性高,寿命长,安装方便。产品功率从几瓦
     
    到几十瓦级,可为客户定制特殊波长或多波长产品。我们可以提供多种可选择
     
    的封装形式和附加功能,并提供客户定制产品研发咨询服务。  
     
    应用领域:
    激光焊接、激光烧结、激光切割、激光雕刻、激光打标、激光熔化等工业加工
     
     
     
     
    为什么选择我公司产品
    我公司产品
    将驱动、温控、控制电路、散热片集成一体,
    控制接口便捷,
    为新一代主动型光源模块
    使用安全可靠,长久耐用
    一体化模块激光器已经过老化测试,
    输出稳定性高!!!
    寿命高达10000小时以上。
    可准确设定所需波长到±1nm。
    模块化设计,可便捷集成更大功率的激光光源,
    也可编辑集成不同波长激光光源一体化输出。
    可方便的通过指令或0-5V电压控制光功率的大小,
    也可通过脉冲接口控制激光器连续或脉冲输出。
     
     
    北京汉盾四邦科技有限公司HanpTech
    手机/微信: 13810494865 王经理(售前),   17600895768 刘博士(技术)
    网站:www.hanptech.com
    淘宝网店https://hanptech.taobao.com/
    网站:www.hanptech.com

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