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| 晶圆键合机 |
| AML (Applied Microengineering Ltd ) 公司成立于一九九二年。公司坐落于英国牛津哈威尔科学园，主要从事原位晶圆键合设备生产，并在拥有数百亿英镑高端现代化设备的Bondcenter的支撑下，为客户提供键合相关服务工作。AML生产的对准键合机，是目前市场上唯一能够实现在同一设备上完成原位对准、激活、键合的设备，是MEMS, IC，和III-V键合工艺的最佳选择。在实现原位键合的同时，该设备也被用于压纹、印压、纳米 压印及其它图形转移技术。可用于科研，并具有适合批量生产的全自动设备。 AML Bondcenter 为客户提供了制作键合基底，键合器件及3D集成和芯片级封装的最佳场所。 |
| AML键合机 |
| 晶圆对准键合机， 广泛应用于MEMS器件， 晶圆级封装技术(WLP)， 先进真空封装基底， TSV 3D互联工艺等。
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AML键合机具有独一无二的原位晶圆对准键合技术: • 激活、对准、键合一体机
新!! AML Goodbye Adhesives - 3D IC Wafer Processing to use Vacuum-based Temporary Bonding Technique:
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 基板温度/键合力曲线图，上下基板可在键合过程中保持不同温度
Cu-Cu键合过程中在腔室内使用蚁酸气体对 |
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原位等离子体激活处理 |
原位对准系统 |
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FAB12 - 全自动晶圆对准键合机 晶圆尺寸: 150mm & 200mm (或300mm) |
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