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（1）IC Burn in system简介
质量（Quality）和可靠性（Reliability）在一定程度上可以说是IC产品的生命，好的品质，长久的耐力往往就是一颗优秀IC产品的竞争力所在，Burn in(老化)试验就是在高温情况下模拟IC的工作状态，从而筛除早夭期产品，推算出产品的寿命。
（2）HTGB/HTRB（正向偏压/反向偏压） 系统简介：
功率器件之寿命是其Datasheet(产品信息表)中至关重要的一个环节，为了能够有效的提高产品的良率，在新产品量产之前，往往要先经过试验才能决定是否量产，本系统即为搭配老化板在175摄氏度高温下对器件进行偏压试验，针对不同测试标准（JEDEC,MIL,AEC等）得出测试结果之有效途径。
GR-20-200系列
1、机台型号：HTGB/HTRB Test Oven
机台型号 200（℃） 250（℃） 300（℃）
HTGB ◎
HTRB ◎
2、机台尺寸：
机台型号 HTGB/ HTRB
內箱尺寸(cm)（Ｗ×Ｈ×Ｄ） 60×70×60
外箱尺寸(cm)（Ｗ×Ｈ×Ｄ） 134×170×100
3、机台结构与材质：
（Ａ）内外箱材质：内部採用SUS#304不锈钢材质，外部铁板烤漆。
（Ｂ）保温材质： 内箱外围为高密度保温棉。
（Ｃ）附属设备： 专用测试 Rack ( built-in )
4、Test Oven一次测需求电压：1ψ 220V 50Hz Max.: 30A
5. 使用温度范围 : 常温+10℃ ~ 200℃
6、温度均匀度：±1.5% (空载测试 )
7、温度解析精度： 0.1℃
8、DC 110V,3A Power Supply 一次测需求电压：1ψ 220V 50Hz Max.: 5A x 2 sets
9、DC 1500V, 1A Power Supply 一次测需求电压：1ψ 220V 50Hz Max.: 20A x 2 sets
