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该仪器是为解决微电子、光电子科研与生产中基片平整度及薄膜应力分布的测试而设计的。它通过测量每道工序前后基片面形的变化(变形)来测量曲率半径的变化及应力分布,从而计算薄膜应力。广泛应用于半导体器件工艺研究及质量控制,为改善半导体器件可靠性提供测试数据。
本仪器适用于测量Si、Ge、CaAs等半导体材料的基片平整度,以及氧化硅、氮化硅、铝等具有一定反光性能的薄膜的应力分布。
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