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本机主要用于能折挠之电路板(俗称软件电路板)作挠折测试;如手机、PDA、电子词典、手提电脑等电子产品FPC软板的耐挠折、耐屈折寿命检测试验。 [测试标准]:JIS C 6471
a. 采用台湾步进电机驱动,高精度定位准确,低噪声,可长时间使用;
b. 采用特制之电源整流电路,提升电机及执行组件之长时间使用能力及抗干扰;
c. 程控原点复位,无需用手将夹具对原位;
d. 采用LCD显示控制仪作程序输入,PLC控制,步进马达驱动;
e. 参数设置包含:折挠角度、速度、测试次数、及电机回复到原点等;自动计数,试料弯折至断线无法通电时,并能自动停止操作
曲折荷重:0-1000g
测试速度:10~150次/分钟
测试行程:45—100mm
试件最大宽度:5~100mm(max)
曲折R角:0.38、0.8、1.2、2可換
挠着R角:0~1800(可任意設定)
计数设定:0~999999次
外形尺寸:W450×D380×H700mm
重量:45kg
电源:1∮AC 220V 3.5A
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