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一、主要用途及特点:
1.1本机主要用于硅片、锗片、砷化钾片、陶瓷片、石英晶体及其他半导体材料的双面研磨,也可用于其它硬脆材料的双面高精度研磨加工。
1.2 本机为四动作双面高速磨削,上下研盘作相反方向转动。工件在载体内作既公转且自转的游星运动。上、下面同时均匀磨削,游星轮自转方向可改变。上、下研磨盘的平面度可以自动修正。下研盘可以自动抬升。
1.3 速比分配和结构安排使研磨零件一方面上下面研去量基本相等,另一方面这样研磨有很高的研磨效率。
1.4 各构件转动速度分配合理,保证游星片齿部受力很小,磨损最少,保证太阳轮、内齿圈、游星轮备件消耗少,经济效率高。
1.5 采用变频调速,保证设备运转平稳,适合于簿片零件精研磨加工。
1.6 下研盘气动抬升,操作方便,定位方法简单。操作方便准确,适于高精度研磨要求。
1.7 本机电气通过PLC控制,四行文本显示器显示压力过程,操作方便。
1.8 砂泵为强制供液方式;
二、设备基本参数
l 研盘尺寸:φ386mm×φ148mm×22mm
l 游轮参数:公制:Z=70 M=2
l 最小研磨厚度: 0.12mm/φ20mm
l 最大研磨厚度:20mm
l 加工能力: 20片 /φ50mm
l 最大研磨直径:φ100mm
l 下盘转速:0-45rpm
l 电机:1.5kW AC380V 1460rpm
l 外型尺寸:960mm×700mm×1980mm
l 重量:约700kg
三、设备的安装及使用条件
3.1、 设备箱体上装有四个起吊柱,专门用于设备搬运时吊装,设备应安装在地面平坦,远离振动源,无灰尘烟雾污染的场所。
设备安装的条件为:
a、温度10℃-25℃
b、相对湿度≤95%
c、电源电压380±38V(三相五线制)
d、压缩空气源 0.4-0.6MPa
3.2、设备可直接放在地板上,调整六个地脚螺栓可校正设备的水平,校正时,用水平仪在下研盘上检测(即在相互垂直的两个方向上检测、校正),其水平应调至0.06/1000mm。
四、整机精度指标
4.1、上下研磨盘平面度: ≤0.015mm
4.2、下研磨盘端面跳动允差:≤0.025mm
五、基本配置
l 气动元件(气缸、电磁阀) AIRTAC、SMC等
l 减速器: 台湾
l 主要轴承: 哈瓦洛轴
l 四行文本及PLC 台达
l 变频器: 施耐德
l 旋钮开关、电器开关: 213等
l 主电机: 国产
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