一、产品用途

本机是手机视窗玻璃、计算机触摸屏、光学玻璃等非金属硬脆材料的高精度双面研磨加工专用设备，也可用于半导体硅片、陶瓷、计算机支架零件等金属与非金属硬脆材料异形平行平面材料的双面研磨加工。

二、主要特点

2.1可拓展性强：后期通过定制不同的上下盘、太阳轮等零部件可实现5S与6S等设备之间的相互转换，可满足对尺寸不大于290mm、320mm、360mm等工件的双面高精度研磨加工。

2.2产能大：单台设备的产能较以往的13B设备提高了20%，生产率得到了大幅度的提升。

2.3可维护性强：整机采用扣板骨架包裸结构，去除各门板后主体结构完全裸露于施工者，拆卸维护方便。

2.4操作简单方便：本机设有自动与手动两种操作模式，设定好压力、速度、时间后设备即按即定的程序运行，到时自动停机。也可采用计数程序控制（订购时需注明）模式，到预定值时自动停机，一人可同时操作多台设备。

2.5速比设置合理：整机采用双电机联合拖动方式，即上下盘及内齿圈、太阳轮分别由不同的电机拖动，配合变频调速系统，速比调整范围更宽，可根据不同行业、不同材料对设备的加工工艺要求进行速比的合理搭配，工艺适应性好,通过速比的合理设置，提高了设备运转同步性。

2.6使用寿命长：整机配套四点自动润滑装置，可设定周期性的对运动部件（齿轮副）进行自动润滑，大大提高了设备的使用寿命，维护方便。

2.7结构紧凑体积小：充分考虑了设备的安装条件，通过优化结构满足了体积小、重量轻的现代工业机械标准，可满足加工厂房空间不小于8m²任一楼层安装的条件。

三、主要技术参数

3.1研磨盘尺寸：

Ø 研磨机：φ1024mm×φ474mm×50mm（铸铁）

3.2游星片参数：齿数Z=147  模数DP12  α=20°

3.3游星片数量：7片

3.4修正轮数量：4个

3.5最小研磨厚度： 0.2mm/φ50mm

3.6最大研磨直径：φ240mm

3.7下研磨盘转速：0～60rpm

3.8 加工能力 ：   126片/φ50mm，35片/φ100mm，21片/φ125mm

3.9整机功率：

Ø 主传动拖动电机

11kW、AC380V、1460rpm、50Hz

Ø 太阳轮电机

2.2kW、AC380V、1430rpm、50Hz

Ø 供液泵功率：1/4HP，流量：70L/min。

3.10设备外形尺寸（长×宽×高）：1740mm×1220mm×2590mm

3.11设备质量：约3300kg

四、设备主要配置

4.1气动元件                          MAC、SMC

4.2减速机                            杭州恒星

4.3轴承   　　　　　　               哈瓦洛轴

4.4关节轴承                          福建龙溪

4.5可编程控制器〔PLC〕               台达  

4.6人机界面〔PT〕                    台达

4.7开关电源                          台达

4.8变频器　　　　　　　              施耐德

4.9旋钮开关                          和泉

4.10低压电器                         213厂、施耐德

4.11电机                             国产

五、 设备总体技术要求

5.1 下盘平面度＜0.035mm

5.2  下盘端面跳动＜0.06mm

六、设备的安装及使用条件

6.1、 设备箱体上装有四个起吊柱，专门用于设备搬运时吊装，设备应安装在地面平坦，远离振动源，无灰尘烟雾污染的场所。

    设备安装的条件为：

      a、温度10℃-25℃

      b、相对湿度≤95%

      c、电源电压AC380V±38V（三相五线制）

  d、压缩空气源 0.5-0.6MPa（干燥的清洁空气）

6.2、设备可直接放在地板上，调整六个地脚螺栓可校正设备的水平，校正时，用水平仪在下研盘上检测（即在相互垂直的两个方向上检测、校正），其水平应调至0.06/1000mm。