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产品特点:
1.产品精度高,电学、热学性能好.
2.结合强度高,可焊性好,可实现通孔盲孔.
3.工艺成熟,环保无污染,成本较传统技术低.
4.应用范围广,单面、双面三维陶瓷线路板皆可生产.
5.定制化生产,无需开模,生产周期短.
优势:
1.更高的热导率
2.更匹配的热膨胀系数.更牢、更低阻的金属膜层
3.基板的可焊性好
4.使用温度高
5.绝缘性好
6.高频损耗小
7.不含有机成分,耐宇宙射线,在航空航天方面可靠性高,使用寿命长
8.铜层不含氧化层,可以在还原性气氛中长期使用
9.三维基板、三维布线
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