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ENR0620 热阻测试系统
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系统概述 |
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近年来由于电子产业的蓬勃发展，电子组件的发展趋势朝向高功能、高复杂性、大量生产及低成本的方向。组件的发热密度提升，伴随产生的发热问题也越来越严重，而产生的直接结果就是产品可靠度降低，因而热管理（thermalmanagement）相关技术的发展也越来越重要。电子组件热管理技术中常用也是重要的考量标准之一就是热阻（thermal resistance） 西安易恩电气ENR0620 热阻测试系统，本系统测试原理符合 JEDEC51-1 定义的动态及静态测试方法）运用实时采样静态测试方法（Static Method），广泛用于测试各类 IC（包括二极管、三极管、MOSFET、IGBT、SOC、SIP、MEMS 等）、大功率 LED、导热材料、散热器、热管等的热阻、热容及导热系数、接触热阻等热特性。 |
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测试功能 |
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测试器件 |
测试功能 |
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IGBT |
瞬态阻抗(Thermal Impedance) 从开始加热到结温达到稳定这一过程中的瞬态阻抗数据。 |
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MOSFET |
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二极管 |
稳态热阻(Thermal Resistance) 包括：Rja,Rjb,Rjc,Rjl, 当器件在给一定的工作电流后。热量不断向外扩散，达到了热平衡，得到的结果是稳态热阻值。在没有达到热平衡之前测试到的是热阻抗。 |
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三极管 |
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可控硅 |
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线形调压器 |
装片质量的分析 主要测试器件的粘接处的热阻抗值，如果有粘接层有气孔，那么传热就要受阻，这样将导致芯片的温度上升，因此这个功能够衡量粘接工艺的稳定性。 |
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LED |
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MESFET |
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IC |
可以得到用不同占空比方波测试时的阻抗与热阻值。 |
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内部封装结构与其散热能力的相关性分析 |
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多晶片器件的测试 |
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SOA Test |
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浪涌测试 |
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配置 / 系统单元 |
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配置 |
组成单元 |
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项目 |
配置 |
主机 |
平台软件 |
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功率 |
2A/10V |
采样单元 |
测量控制软件 |
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测试延迟时间 （启动时间） |
1us |
数控单元 |
结果分析软件 |
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采样率 |
1us |
功率驱动单元 |
建模软件 |
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测试通道数 |
2（最大 8 个） |
测试通道1-8个 |
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功率放大器 |
提高驱动能力10~100 倍 |
扩展选件 |
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电性规格 |
系统特征 |
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加热 电流 测量 精度
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低电流 测量 |
02A 系统: ±1mA 10A 系统: ±5mA 20A 系统: (±10mA) |
●测试启动时间仅为 1 s，几分钟之内就 可以得到器件的全面热特性； |
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●先进的静态实时测量方法，采样间隔最快可达 1 s， 采样点高达 65000 个，有效地保证了数据的准确性和完备性； |
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高电流 测量 |
02A 系统: ±4mA 10A 系统: ±20mA 20A 系统: (±40mA) |
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●市场上最高的灵敏度 FoM=10000 W/℃，很高的灵 敏度 SNR>4000， 结温测试精度高达 0.01℃； |
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加热电压测量精度 |
±0.25% ， |
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0~50V 热电偶 测量精度( T 型) |
典型 ±0.1°C , 最大±0.3°C |
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●强大的测试软件和数据分析软件保证了后期扩展功能的提升。 |
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交流电压 |
220VAC，5A，50/60Hz |
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电压 |
（标配）50V |
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电流 |
（标配）20A （选配）200A,400A,800A,1000A |
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节温感应电流 |
1mA, 5mA, 10mA, 20mA, 50mA(标配) |
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测试原理
根据IEDEC静态测量原理，改变器件输入功率，使器件温度发生变化，在达到热平衡之前，ENR0620以1uS的高速采样率实时记录温度随着时间变化的瞬态响应曲线；在得到温度响应后，根据R_thiA=T / P 计算稳态热阻；将上述瞬态响应转换为结构函数形式，方便用户分析器件热流传导路径上的各层结构。系统未采用“脉冲方法”。因为“脉冲方法”采用延时测量技术，限制了测量精度，且“脉冲方法”在测量瞬态温度响应市应非实时记录数据。而是通过人为构建脉冲加热功率来模拟瞬态过程，测试结果的精确性无法保证。
