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X61 D16S-W型研磨机技术规格书
一、产品用途
本设备主要用于光学玻璃、陶瓷，硅片、锗片、计算机磁盘基片等电子材料及其他硬脆材料的双面高精度研磨加工，适用于5〃（φ125mm）以下硅片及同尺寸规格异形平行平面材料的双面精密研磨加工。
二、主要特点
2.1、整机采用龙门结构，主体采用箱形结构，整体刚性好。
2.2、采用四动作研磨机理，实现对工件非强制性的约束方式，因此在研磨过程中零件不易破损。
2.3、加压系统分成轻压、 中压、重压和修正（轻压）四个阶段，广泛适用于各行业用户的加工需求。
2.4、本机采用下盘升降方式，升降极限位置可调，满足了取放片及游轮啮合位置改变的要求。
2.5、采用三相交流异步电机，变频调速，起动及停车平稳，无冲击。
2.6、设备采用程序控制，设定好时间、压力段，届时自动停车。因此，一人可同时操作多台机器。
2.7、本设备电气通过PLC控制，四行文本显示器显示。
2.8、采用全齿轮传动方式，传动平稳，可靠性高。
三、主要技术参数
3.1、研磨盘尺寸：φ1118mm×φ386mm×50mm
3.2、游星片参数：英制：齿数Z=200 模数DP12 α=20°
3.3、游星片数量：5片
3.4、修正轮数量：4片
3.5、研磨直径及片数：φ75/85片、φ100/40片、φ125/25片、φ150/20片；
3.6、下研磨盘转速：0～60rpm
3.7、整机功率：
主电机：11kW、AC380V、1460rpm、50Hz
搅拌泵：90W
加液泵：1/4HP 70L/min。
3.8、设备外形尺寸（长×宽×高）：2000mm×1400mm×2670mm
3.9、设备质量：约5500Kg
四、基本配置
4.1、气缸: 嘉贸
4.2、精密减压阀： SMC
4.3、电磁阀 MAC
4.4、减速箱: 国产
4.5、PLC及文本: 台达
4.6、变频器: 施耐德
4.7、轴承: 国产
五、 精度指标
5.1、下抛盘端面跳动0.08mm；
5.2、上、下研磨盘平面度0.030mm。
六、设备的安装
设备应安装在地面平坦、安装厚度应大于300mm，远离振动源、无灰尘烟雾污染的场所。
a 温度10℃-25℃
b 相对湿度≦95%
c 电源电压AC380V ，50Hz
d 压缩空气源 0.5-0.6Mpa（必须为干燥的清洁空气）
