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新技术原理 新设计构思研制 模块化组合 易于实现自动化生产
X61S50D-T型研磨机
产品简介：本机是我公司新一代单面研磨机，主要用于φ100-φ150蓝宝石、电子材料半导体硅片、锗片、计算机磁盘基片以及光学材料等金属、非金属硬脆材料的单面高精度研磨加工。
主要特点：
2.1主研盘和上研磨头均设有强制冷却（可选配冷水机），采用红外测温、闭环控温；四个研磨头采用变频调速主动转动，研磨头的压力用电气比例阀调控实现了多段压力控制，可大区段自动加压，单个上盘最高可加压450g/cm2；
2.2本机配备高精度数控车刀修盘装置，方便了铜盘面形修整，适应了蓝宝石加工的工艺要求；
2.3在控制上采用了工控机控制，灵敏性好，反馈迅速、控制精确，能满足不同用户的工艺需求，操作方便，显示丰富；
2.4采用磁力搅拌泵搅拌、真空喷砂供液，配有冲洗开关水枪；
2.5电气控制器件采用国外品牌（OMRON 、Raytek、和泉及施耐德等），可靠稳定；
2.6主传动采用了椿本的环面包络蜗轮蜗杆减速箱，四个研磨头采用了台湾利明减速电机驱动，运转平稳寿命长；
2.7主支座支撑处装有四个减震器，很好的保证了各种工况下上下盘间的平行度，保证了加工质量。
2.8承片盘的定位采用中心导轮和外导轮配合的自动定位，操作方便。
主要技术参数：
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研磨盘尺寸 |
φ1260mm×φ244mm×42.5mm(树脂铜盘） |
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抛头数量 |
4个 |
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主电机 |
18.5kW |
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抛头电机 |
1.5kw×4 |
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下研磨盘转速 |
0-70rpm（调频调速） |
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研磨头转速 |
0-70rpm（调频调速） |
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加工能力 |
36片/φ100mm，24片/φ150mm |
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最小加工厚度 |
0.2mm |
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外型尺寸 |
1850mm (W)×2850mm (D)×2925 mm (H) |
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重量 |
约7000kg |
产品选配表：
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抛头电机 |
● |
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上下盘水冷 |
● |
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下盘电机 |
● |
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全裸结构 |
● |
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水冷机 |
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○ |
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机械手 |
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○ |
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陶瓷盘 |
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○ |
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●标配 ○可选装
使用环境：
1） 设备应安装在地面平坦，远离振动源，无灰尘烟雾污染的场所。
2） 温度10℃-25℃
3） 相对湿度≦95
4） 电源电压AC 380V ，50Hz
5） 压缩空气源 0.5-0.6Mpa（必须为干燥的清洁空气）
6）冷却水水压：2kgf/cm2 以下
水量：15L/min 温度：7～12℃
