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ES-760、ES-390、ES-900等系列锡膏是本公司生产的无铅免清洗型锡膏，是用锡银铜和锡铋等无铅合金焊粉及特殊溶剂，适合于通用焊接工艺。这种焊膏的印刷性能一致、重复性好，在模板上的保质期长，适合目前的高速生产和生产不同产品的表面贴装生产线上使用，在无铅金属化合物表面上的润湿性极好、活性强、可靠性高。
主要参数：
| 型号 | 主要合金 | 特点 | 应用 |
| ES-760系列 | SnAg0.3Cu0.7 | 含卤素；抗氧化性优；润湿性好，内脚IC，QFN等难上锡精密器件爬锡良好 | 通用无铅要求PCB的印刷焊接 |
| SnAg2Cu0.5 | |||
| SnAg3Cu0.5 | |||
| ES-390系列 | SnAg0.3Cu0.7 | 含卤素，高活性，润湿性好，内脚IC，QFN等难上锡精密器件爬锡良好 | 通用无铅要求，镀镍等难上锡焊接盘印刷焊接 |
| ES-900系列 | SnBi58 | 含卤素；润湿性较好 | 高频头等镀镍器件、压敏电阻等通用低温焊接 |
| SnBi35Ag1 | |||
| SnBi30Cu0.5 |
