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产品说明：
ES-300 & ES-400有铅通用锡膏系列锡膏由RAM级助焊剂与低氧化度的球形焊料粉末组成，体系中采用高性能触变剂，具有优越的溶解性和持续性，适用于细间距器件（QFP等）的贴装。其中ES-400含银，与焊盘具有更好的表面润湿性。
ES-300 & ES-400有铅通用锡膏系列锡膏由RAM级助焊剂与低氧化度的球形焊料粉末组成，体系中采用高性能触变剂，具有优越的溶解性和持续性，适用于细间距器件（QFP等）的贴装。其中ES-400含银，与焊盘具有更好的表面润湿性。
主要参数：
| 型号 | 主要合金 | 特点 | 应用 |
| ES-300-5 | SnPb37 | 含卤素，残留物免清洗； | 通用含铅要求PCB的印刷焊接 |
| ES-300-6 | SnPb37 | 含卤素，高活性，残留物免清洗 | 通用含铅要求PCB的印刷焊接 |
| ES-400 | SnPb36.8Ag0.4 | 含卤素，残留物免清洗；含银，润湿性更好，有效解决立碑等问题 | 0402电容电阻器件，3528、5050、LED等贴片 |
| SnPb36Ag2 | |||
| SnPb43Bi14 | |||
| ES-3373 | SnPb37 | 无卤素，残留物少且透明，能够快速熔锡 | 通用含铅要求PCB印刷焊接以及0402电容电阻器件，3528、5050,LED等贴片 |
| ES-3374 | SnPb45 | 无卤素，残留物少且透明，能够解决立碑问题 | 0402电容电阻器件，3528、5050、LED等贴片 |
