Au基焊料具有优异的耐腐蚀性能和良好的导热性能索思电子封装材料_金属片_Wire_Pack-Equip Consumable_Consumable

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AuGe焊片的产品特点：

更好的抗腐蚀性
更高的焊接强度
良好的导热性能
成分均匀，熔点准确

AuGe焊片的应用领域：

光电子，军工，航空航天光电子产品

Au基焊料相比传统焊料，具有更好的抗腐蚀性，更高的焊接强度，优异的耐腐蚀性能和良好的导热性能，所以能大量地应用在光电子，军工，航空航天光电子产品中。索思公司提供金基的预成型焊片包括Au80Sn20，Au88Ge12，Au97Si3，Au80Cu20，Au50Cu50等，产品成分均匀，熔点准确。

Au88Ge12

汕尾市索思电子封装材料有限公司位于广东省金银首饰加工基地汕尾市梅陇镇，公司创立以来，先后通过了“ISO9001-2008质量管理体系”、“汕尾市企业研究开发中心”和“国家高新技术企业”认证，制定了多个企业产品执行标准和拥有发明专利、实用新型专利等自主知识产权。同时公司与南京航空航天大学建立长期合作关系，共建成立了“电子封装材料联合实验室”，以高校为技术依托引进人才，开展产学研合作活动，不断提高研发能力。

索思公司专注于电子封装领域预成型焊片和焊丝的开发和精密制造，致力于新型焊料在高可靠性半导体封装，光电子封装等领域中的应用，现已取得多项发明专利、实用新型专利。

公司研发团队从2007年开始自主研发高脆性的AuSn20预成型焊片的轧制，精密冲压成型工艺，是国内该领域名副其实的先行者和领导者。经过近3年的技术攻关，成功掌握了该材料的加工工艺技术，突破了国外的技术垄断。团队又从2011年开始研发Au-Ge和Au-Si预成型焊片的精密加工。
      公司主要产品包括高脆性的AuSn20，AuGe12，AuSi3.15等贵金属预成型焊片。另外，公司还可以为客户提供各种尺寸的Ag基，In基，Bi基，Sb基和Pb基预成型焊片。产品主要应用在微电子，光电子，大功率LED，大功率微波器件，陶瓷封装等领域，特别是在军用，航空航天等高可靠性封装中有广泛应用。
      公司具有高效高水准的模具设计与加工团队，可以根据客户要求，快速地加工出高精密模具(平均5-7个工作日)，可以满足生产各种尺寸的预成型焊片（最小厚度为10μm）。
     公司秉持“探索思考，技术创新，团队合作，诚信服务”的理念，努力成为电子封装领域材料和应用的领导者。