Website Homepage

CN|EN

Current Position: Home » Consumable » Pack-Equip Consumable » Others » 其它 »封裝基板切割治具
    Shipping 关注:255

    封裝基板切割治具

    Applied to the semiconductor industry:

    Pack-Equip Consumable-Others-其它

    Product Brand

    台灣宸榤精機

    In stock:

    10

    Place of origin:

    National

    Quantity:

    cut back increase

    Price:

    Negotiable
    Transaction guarantee Secured Transactions Online banking to pay

    Brand:台灣宸榤精機

    Model:

    Own series:Pack-Equip Consumable-Others-其它


    宸榤為台灣專業的封裝基板切割治具製作公司,

      從設計到成品均自行完成。宸榤可製作
    QFNBGAFlip Chip

      以及特殊USB3.0等各種封裝基板的切割治具。

     


    宸榤能替客戶客製化設計及製作各種困難的治具,解決板翹問題、

      克服真空不足問題及切割封裝基板偏移等問題,解決客戶長期的困擾,

      提昇切割良率。

     


    1.宸榤以特殊工法克服封裝基板板邊狹窄問題,最小球離板邊可至0.15mm。 


      2.宸榤目前製做最小為
    QFN2x2全套治具,且成功解決客戶QFN3X3疊三顆晶片
     
       所產生切割之
    問題o


      3.宸榤目前製作半切深度可控制在
    50u以內


      4.
    宸榤目前最大產能 10/

    Advisory

    If you have any questions before purchasing, please contact us.

    Question:
     

    Related similar products in semiconductor industry:

    Service Hotline

    4001027270

    Function and characteristics

    Prices and offers

    WeChat public number