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宸榤為台灣專業的封裝基板切割治具製作公司,
從設計到成品均自行完成。宸榤可製作QFN,BGA,Flip Chip
以及特殊USB3.0等各種封裝基板的切割治具。
宸榤能替客戶客製化設計及製作各種困難的治具,解決板翹問題、
克服真空不足問題及切割封裝基板偏移等問題,解決客戶長期的困擾,
提昇切割良率。
1.宸榤以特殊工法克服封裝基板板邊狹窄問題,最小球離板邊可至0.15mm。
2.宸榤目前製做最小為QFN2x2的全套治具,且成功解決客戶QFN3X3疊三顆晶片
所產生切割之問題o
3.宸榤目前製作半切深度可控制在50u以內
4.宸榤目前最大產能 10套/月
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