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一、产品用途
该系列产品配套于单/双面研磨机/抛光机，主要用于：半导体、光学、视窗、LED、压电、蓝宝石、硬盘母盘等材料的精细研磨抛光。
二、产品特点：
1.采用专用的研磨材质，铸造工艺和配方，使得球化率和分子结构达到适合研磨的最佳效果
2.按照研磨工件的不同需求，设计合理的加工工艺（槽深、槽距、宽），有效提高研磨沙液的使用率和减少上盘粘片的几率
3.按研磨的技术质量要求，采用了科学的热处理工艺，改善分子结构，消除内应力，使研磨盘稳定性好，在使用过程中不变形，达到使用生产过程中产品质量稳定，提高使用寿命等优点
4.为了保证研磨高精度的质量要求，设计专用量具和可调平磨法来控制研磨盘的平行度、平面度，以达到研磨工件的需求，降低修盘时间。
