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HY-HSpeed是一种非接触式的喷射点胶阀，可实现对多种流体、胶粘剂的高速及可控容量的点胶，如底部填充胶、密封胶、环氧胶、UV胶、热熔胶、红胶等等。
HY-HSpeed广泛应用于指纹模组、SMT、FPC&PCB组装行业、LED封装行业、能源行业、电声行业、光学、MEMS、RFID以及其它需要高精度、高效率、非接触及有空间限制的场合
特点：
1. 高速喷射，每秒最高250点
2. 可任意设定点的大小 最小单点直径可达250微米
3. 最高胶水粘度可达200000CPS
4. 最小单点胶量可达0.02mg
5. 胶点形状一致，无拉尖现象
6. 最小喷射空间0.20mm
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HY-HSpeed是一种非接触式的喷射点胶阀，可实现对多种流体、胶粘剂的高速及可控容量的点胶，如底部填充胶、密封胶、环氧胶、UV胶、热熔胶、红胶等等。
HY-HSpeed广泛应用于指纹模组、SMT、FPC&PCB组装行业、LED封装行业、能源行业、电声行业、光学、MEMS、RFID以及其它需要高精度、高效率、非接触及有空间限制的场合
特点：
1. 高速喷射，每秒最高250点
2. 可任意设定点的大小 最小单点直径可达250微米
3. 最高胶水粘度可达200000CPS
4. 最小单点胶量可达0.02mg
5. 胶点形状一致，无拉尖现象
6. 最小喷射空间0.20mm
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Packing List
HY-HSpeed是一种非接触式的喷射点胶阀，可实现对多种流体、胶粘剂的高速及可控容量的点胶，如底部填充胶、密封胶、环氧胶、UV胶、热熔胶、红胶等等。
HY-HSpeed广泛应用于指纹模组、SMT、FPC&PCB组装行业、LED封装行业、能源行业、电声行业、光学、MEMS、RFID以及其它需要高精度、高效率、非接触及有空间限制的场合
特点：
1. 高速喷射，每秒最高250点
2. 可任意设定点的大小 最小单点直径可达250微米
3. 最高胶水粘度可达200000CPS
4. 最小单点胶量可达0.02mg
5. 胶点形状一致，无拉尖现象
6. 最小喷射空间0.20mm
after-sale warranty
HY-HSpeed是一种非接触式的喷射点胶阀，可实现对多种流体、胶粘剂的高速及可控容量的点胶，如底部填充胶、密封胶、环氧胶、UV胶、热熔胶、红胶等等。
HY-HSpeed广泛应用于指纹模组、SMT、FPC&PCB组装行业、LED封装行业、能源行业、电声行业、光学、MEMS、RFID以及其它需要高精度、高效率、非接触及有空间限制的场合
特点：
1. 高速喷射，每秒最高250点
2. 可任意设定点的大小 最小单点直径可达250微米
3. 最高胶水粘度可达200000CPS
4. 最小单点胶量可达0.02mg
5. 胶点形状一致，无拉尖现象
6. 最小喷射空间0.20mm
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