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HP6是一款高精密实用型烤胶机，尺寸小巧，可放入手套箱内使用，最大适合于6寸圆晶烤胶。
HP6结构设计新颖，美观大方，全阳极氧化铝机身结构。HP6升温速度快，由高性能数显温控表加热控制，长寿命、高热均匀性的发热部件供热，高硬度、耐腐蚀的阳极氧化铝加热面板。自带真空吸片功能和热辐射保护盖子，特别适合用于对各种控温精度高，热均匀性要求较高的实验室处理场所。
产品性能参数：
加热面板尺寸 Φ170mm，适合最大6”圆晶
控温范围 室温~250℃
温度分辨率 0.1℃
控温精度 ±0.2℃
温度均匀性 ＜ ± 1%
重量 4kg
电源输入 AC220V，5A
加热功率 800W
产品特点介绍：
表面阳极氧化铝加热面板，耐腐蚀，高硬度
高精度数显温控表控制，带分段线性控温功能
加热输出独立电路控制，提高了设备使用安全
可手动开关真空吸附功能，使基片紧密接触热板表面
长寿命、高热均匀性加热部件，特殊的隔热设计
加热结构沉入式设计，尺寸小巧，适于手套箱内使用
带热辐射式密闭盖子，最高加热控温250度
高热均匀性，高控温精度
