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1.Radiance是专业从事激光源和激光刻蚀研发制造的领导者。
2.使用激光烧蚀技术,可开异形形状无需治具
3.能够去除所有类型的半导体封装。
4.任何材料引线(金、铜、铝)的引线部分和第二焊点都可以开封。
5.铜线产品的有效解决方案:激光开封后再进行化学开封对铜线损伤最小。
6.利用开封程序实现简单的重复开封。
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