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1、 设备简介：TEX-218G扩膜机是将切割后的Wafer连同膜向X-Y方向均一扩伸的设备。
有助于半导体芯片制造的省时省力。
2、设备技术指标
工作尺寸
DTFnth="8" day="1" islunardate="False" isrocdate="False" w:st="on">2-8-1及DTF2-6-1 ※1（6、8寸兼容）
扩张环
GR-8：内环227（内径）×237（外径）×7（高度）
外环237（内径）×247（外径）×7（高度）※1
GR-5：内环170（内径）×178（外径）×6（高度）
外环178（内径）×186（外径）×6（高度）※1
扩张幅度
15~value="50" hasspace="False" negative="False" numbertype="1" tcsc="0" w:st="on">50mm扩张功能及调整功能
扩张台温度
常温~80℃可调
联动安全装置
膜提示灯不点亮时无法上升扩张台
膜提示灯无论扩张台在什么位置皆可点亮
尺寸
400（W）×690（D）×350（H）/mm
重量
value="35" hasspace="False" negative="False" numbertype="1" tcsc="0" w:st="on">35KG
3、 动力
气源
0.3~0.4MPa（φ6快速接头）
电源
AC100Vvalue="3" hasspace="False" negative="False" numbertype="1" tcsc="0" w:st="on">3A50/60Hz（插头）
有助于半导体芯片制造的省时省力。
2、设备技术指标
工作尺寸
DTFnth="8" day="1" islunardate="False" isrocdate="False" w:st="on">2-8-1及DTF2-6-1 ※1（6、8寸兼容）
扩张环
GR-8：内环227（内径）×237（外径）×7（高度）
外环237（内径）×247（外径）×7（高度）※1
GR-5：内环170（内径）×178（外径）×6（高度）
外环178（内径）×186（外径）×6（高度）※1
扩张幅度
15~value="50" hasspace="False" negative="False" numbertype="1" tcsc="0" w:st="on">50mm扩张功能及调整功能
扩张台温度
常温~80℃可调
联动安全装置
膜提示灯不点亮时无法上升扩张台
膜提示灯无论扩张台在什么位置皆可点亮
尺寸
400（W）×690（D）×350（H）/mm
重量
value="35" hasspace="False" negative="False" numbertype="1" tcsc="0" w:st="on">35KG
3、 动力
气源
0.3~0.4MPa（φ6快速接头）
电源
AC100Vvalue="3" hasspace="False" negative="False" numbertype="1" tcsc="0" w:st="on">3A50/60Hz（插头）
1、功能：
在半导体集成电路芯片制作中的切割制程后，将切割／分割后的芯片背面所贴的膜用扩张环固定，利用工作台的上升，使膜向X-Y方向均匀扩张，从而带动芯片扩张至任意间隔，大大方便了芯片切割／分割制程后的处理。
2、原理：
晶圆扩膜机是用于切割制程之后，将膜均匀拉伸，从而使切割后的芯片分离，并均匀拉开一定距离的设备。采用伺服电机的扩膜方式，扩膜高度及速度可在配置的触摸屏中参数化进行设置。
3、用途：
从晶圆上切割出半导体集成电路芯片的切割制程之后，芯片和芯片之间的缝隙很小，会导致芯片和芯片之间碰撞产生崩边，造成浪费。
扩膜机可以简单快速地将切割后的芯片向X-Y方向扩张，芯片之间的间距均匀地增大到所需的尺寸，将芯片分离，避免芯片与芯片碰撞损伤从而得到完好的集成电路芯片。带加热且温度可调的工作台设计，可令扩膜效果更好，且可大大提高扩膜高度，以满足不同的客户需求。扩膜高度可调。护膜速度可调。工作台温度可调。
设备适用于IC、Diode、Transistor、Glass、LED、QFN、PCB等产业，适用于半导体集成电路芯片制作中切割制程后的扩张或拉伸工艺。
