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扩散/氧化系统是半导体器件及大规模集成电路制造过程中用于对晶片进行扩散、氧化、退火、合金及烧结等工艺的一种热加工设备。其组成有：加热炉（扩散炉主机）、净化工作台、送片系统（推拉舟系统）、气源系统、控制系统等。
1、全中文操作界面，可编辑参数，操作简便。
2、可保存多条工艺曲线，每条曲线可设置多步。
3、工艺曲线的自动运行控制功能。
4、自动运行中可暂停/继续运行功能。
5、工艺中可强制跳到下一工艺步运行功能。
6、智能升降温斜率控制功能。
7、PID参数自整定功能。
8、可存储多组PID参数供系统运行调用功能。
9、系统故障的检测与报警功能。
10、系统误差修正（单点或多点动态修正功能）。
11、智能悬臂推拉舟控制功能。
12、工艺气体的程序控制功能（电磁阀/质量流量控制器）。
13、停电后断点继续运行功能等等。
该系统可根据用户的特殊要求增减或开发相应的功能。
扩散炉主机主要技术指标
可配工艺管外径：2-8英寸
可配工艺管数量：1-4管/台
工作温度范围：400-1286℃
恒温区长度及精度：300-1000mm 800-1300℃±0.5℃
单点温度稳定性：800-1300℃±1℃/24h
最大可控升温速度：15℃/min
最大降温速度：5℃/min
