KDV43半导体封装焊接设备LED倒装共晶炉_倒装共晶炉_Welding_Packing Equipment_Equipment

Hot products

Concerned Products

【特点】 `

应用领域：IGBT模块、MEMS封装、大功率器件封装、光电器件封装、气密性封装等。
1、观察系统：腔体带可视窗口, 可实时观察焊接过程；

2、加热系统：设备可配置6套加热系统，分别在真空环境下进行工作，互不干扰影响，提高生产效率；

3、上、下加热系统，配置电流调节器，可分别进行高精度动态温度控制，同时保证承载台温度均匀度；

4、真空系统：设备配置直联高速旋片式真空泵，可快速实现炉腔达到0.1mbar高真空环境，最高真空度0.01mbar；

5、冷却系统：设备采用水冷却系统，保证在高温真空环境下可以快速降温；

6、软件系统：升降温可编程控制，可根据工艺设置升降温曲线，每条曲线都可自动生成，可编辑、修改、存储等；

7、控制系统：软件模块化设计可独立设置工艺曲线、真空抽取、气氛、冷却等，并可合并生产工艺，实现一键操作；

8、气氛系统：设备实现无助焊剂焊接，可充入H2、N2/H2混合气体、HCOOH、N2等还原或保护性气体，保证焊点无空洞；

9、数据记录系统：具有不间断的实时监控和数据记录系统，软件曲线记录、温控曲线保存、工艺参数保存、设备参数记录、调用；

10、多种工艺气氛：N2、N2/H2、纯H2、HCOOH（N2载气）、ArH2等离子体辅助工艺；

11、冷壁式加热设计，带光学镀层的低热容量加热板，阵列式红外加热石英灯和N2气冷喷嘴，内置式测温热电偶，形成了快速精准的自动温度控制能力；

12、加热板隔层承重，单层承重≥20公斤；

13、快速的降温速度：腔体中设立了独立的水冷和气体冷却装置，使被焊接器件实现快速降温；

14、低空洞率的焊接质量：确保焊接之后，大面积焊盘实现3%以下的空洞率；

15、可满足金锡焊片、高铅焊料、无铅锡膏等材料的高温焊接要求和焊锡膏真空环境高质量焊接的技术要求；

16、助焊剂回收系统，在生产过程中真空度稳定的情况下，完成助焊剂回收，减少设备内部产品的污染；

17、视觉监控分析系统：焊接过程对焊接缺陷分析，可通过对整个焊接过程的视频录像（将器件和锡膏的焊接变化视频与温度曲线和当前焊接时间、当前温度、当前焊接环境结合在一个画面上），根据分析焊接过程，收集焊接缺陷；通过软件自动对焊接实际曲线和焊接环境的分析，再加入焊接缺陷结果及焊接的前期流程的选项，软件自动给出建议性处理方案，便于贵方公司工艺人员及时可靠的进行工艺整改，从而提高产品质量与生产效率；

技术参数：

基本参数	外观尺寸	1400 x 800 x 1300 mm (LxWxH)
	重量	约 260 kg
	低真空	5*10ˉ1Pa
	高真空	5*10ˉ3Pa
	焊接面积	400x 300 mm
	炉膛高度	100mm
	温度范围	最高可达450°C
	升温速率	最高可达 180°C /min（顶部加热：300°C /min）
	降温速率	≥120℃/min；舱体配置整体冷却水循环
	横向温差	±5℃
	抽屉承重	20KG
	功率	最大功率：21.5KW 工作功率：8-10KW
	加热平台	紫铜加特殊处理
	电源标准	380V, 50HZ/60HZ，三相五线制、10平方铜线
	电流	3 x 40 A
控制参数	控制方式	西门子PLC+工控机
	监视窗口	带可视窗口（5个）
	温度曲线	温度+时间（可设置温度、时间；也可以设置升温斜率；）（最多可以设定150个工艺阶段）
	接口	COM