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4001027270
应用：
主要用于 8-12 英寸集成电路晶圆、QFN、BGA、封装
体、发光二极管、LED 芯片、太阳能电池、电子基片、
压电陶瓷等的划切加工；
适用于包括硅、石英、 氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸
锂、蓝宝石和玻璃等材料。
特征：
12英寸、300mm*300mm超大加工范围。
多片加工模式、同时加工多片图形片。
17”触摸式教学式GUI，操作简单便捷。
自动对准、刀痕检测功能，提高生产效率。
Y向光栅尺闭环控制。
直光、环形光，工件观察清晰。
加工状态实时监控。
工厂自动化模块、远程故障诊断。
AR7000技术规格 最大工作物尺寸 mm ø 12" ，300mm×300mm
X轴 可切削范围 mm 310
进刀速度输入范围 mm/s 0.1 - 500
Y轴 可切削范围 mm 310
单步步进量 mm 0.0001
定位精度 mm
0.002以内/310 （单一误差）0.002以内/5
Z轴 有效行程 mm 32.2 (使用ø2"切割刀片时)
移动量分辨率 mm 0.0005
重复精度 mm 0.001
可使用的最大切割刀片直径 mm Ø 58
θ轴 最大旋转角度 deg 380
主轴 额定输出功率 kW 1.8 （1.2、1.5、2.2可选）at 30,000 min-1
额定扭矩 N･m 0.48
旋转数范围 min-1 3,000 ～ 60,000
可使用的最大框架 - 12" 、300mm×300mm方框架
其他规格 电源 V
三相AC380V ±10％ 上述以外需配置变压器
耗电量
加工时 kW 1.3（参考值）
暖机时 kW 1.2（参考值）
压缩空气供给压力 Mpa 0.5 - 0.8
压缩空气最大消耗量 L/min（ANR） 235
切削水压力 Mpa 0.2 - 0.4
最大消耗量 L/min 4.0
冷却水压力 Mpa 0.2 - 0.4
最大消耗量 L/min 1.5（在0.3MPa时）
排风量 m3/min 1.5
设备尺寸（W × D × H） mm 900×900×1680
设备重量 kg 约800
■ 使用条件 • 请使用大气压露点在-15 ℃以下残余油分为0.1 ppm，过滤度在0.01 μm/99.5 %以上的清洁压缩空气。 •请将放置机械设备的房间室温设定在20 ℃〜25 ℃之间，并将波动范围控制在±1 ℃以内。 •请将切削水的水温控制为室温+2 ℃（变化波动范围在±1 ℃以内），将冷却水的水温控制为与室温相同（变化波动范围在±1 ℃ 以 内）。 •其他，请避免设备受到撞击及外界的有感振动。另外，请不要将设备安装在鼓风机、通风口、产生高温的装置及产生油雾的装置附近。 •本设备会使用水。万一发生漏水影响，请把本设备安装在有防水性之地板及有排水处理之场所。
