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HMDS预处理系统，HMDS真空增粘系统
HMDS预处理系统，HMDS真空增粘系统的原理：
HMDS预处理系统通过对烘箱预处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS，降低了HMDS处理后的硅片接触角，降低了光刻胶的用量，提高光刻胶与硅片的黏附性。
HMDS预处理系统，HMDS真空增粘系统的必要性：
在半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节，涂胶质量直接影响到光刻的质量，涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的，而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的，这造成光刻胶和硅片的黏合性较差，尤其是正胶，显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处，容易造成漂条、浮胶等，导致光刻图形转移的失败，同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃、蓝宝石、晶圆等材料表面后，经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起着偶联剂的作用。
HMDS预处理系统，HMDS真空增粘系统技术参数：
电源电压：AC 220V±10%/50Hz±2%
输入功率：2200W
温度范围：RT+10℃-250℃
温度分辨率：0.1℃
温度波动度：±1℃
达到真空度：133Pa（1torr）
工作室尺寸（mm）：450*450*450,800*800*800（可定做）
HMDS预处理系统，HMDS真空增粘系统特点：
1、预处理性能更好
2、处理更加均匀
3、效率高
4、更加节省药液
5、更加环保和安全
6、低液报警装置
7、可自动吸取HMDS功能
8、可自动添加HMDS功能
9、HMDS药液泄漏报警功能
更多高端配置及详细资料请联系我们，我们给您提供安全可靠的优质产品。谢谢！
HMDS预处理系统，HMDS真空增粘系统的原理：
HMDS预处理系统通过对烘箱预处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS，降低了HMDS处理后的硅片接触角，降低了光刻胶的用量，提高光刻胶与硅片的黏附性。
HMDS预处理系统，HMDS真空增粘系统的必要性：
在半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节，涂胶质量直接影响到光刻的质量，涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的，而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的，这造成光刻胶和硅片的黏合性较差，尤其是正胶，显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处，容易造成漂条、浮胶等，导致光刻图形转移的失败，同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃、蓝宝石、晶圆等材料表面后，经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起着偶联剂的作用。
HMDS预处理系统，HMDS真空增粘系统技术参数：
电源电压：AC 220V±10%/50Hz±2%
输入功率：2200W
温度范围：RT+10℃-250℃
温度分辨率：0.1℃
温度波动度：±1℃
达到真空度：133Pa（1torr）
工作室尺寸（mm）：450*450*450,800*800*800（可定做）
HMDS预处理系统，HMDS真空增粘系统特点：
1、预处理性能更好
2、处理更加均匀
3、效率高
4、更加节省药液
5、更加环保和安全
6、低液报警装置
7、可自动吸取HMDS功能
8、可自动添加HMDS功能
9、HMDS药液泄漏报警功能
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