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软烘烤箱,硅片烤箱工作室内充满了惰性气体N2,防止材料在烘烤时被氧化。无氧烤箱箱主要用于:IC包装,LCD,晶体管,传感器,二极管,石英晶体振荡器,混合集成电路板等电子、IC、医疗卫生、仪器仪表、工厂、高等院校、科研等部门。
软烘烤箱,硅片烤箱技术参数:
内桶:采用SUS304#镜面不锈钢板,经碱性苏打水清洁,避免烘烤时产生灰尘;
中桶:采用SUS304#镜面不锈钢板,经碱性苏打水清洁,全氩弧焊焊接密封,避免烘烤时自身污染;
外部材料:采用SUS304拉丝不锈钢板制造;
保温材料:采用国产优质超细玻璃棉,100K级高密度高保温材料制造,六面保温;
洁净度:100级、10级、1000级
氮气进气口:加装流量计控制进气量,入气口:6mm;
排气口:自动启动风门,达到强烈循环效果而降温的目的
电源:AC220V/380V 50Hz
温度均匀度:≤±2.0℃;
温度范围:RT+20~300℃,
氧含量:≤500ppm;
内尺寸:W710mm ×D 610mm ×H 560mm(可做上下两箱);
传感器:采用日制进口感温芯片,不锈钢外套,输出被控制元件:SSR固态继电器输出;
温度控制器:采用多段温度控制器,数字设定,LED显示,PID自动演算,SSR固态继电器输出;
温度控制器显示精度: 0.1;
软烘烤箱,硅片烤箱保护装置:
超温防止警报装置;
电热、马达过电流保护;
控制回路短路及过载保护;
漏电断路器;
逆向防止器;
机台异常风鸣器;
采用电磁门锁,附断电防开门装置;
三色指示灯:黄色待机,绿色运转,红色超温指示;
配合烘烤流程,控制氮气及空气之启闭,避免氮气浪费;
智能型HMDS烤箱定做,不锈钢HMDS烘箱的重要性:
光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的,而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的,这造成光刻胶和硅片的黏合性较差,尤其是正胶,显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处,容易造成漂条、浮胶等,导致光刻图形转移的失败,同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。 在半导体生产工艺中,光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节,涂胶质量直接影响到光刻的质量,涂胶工艺也显得尤为重要。增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到硅片表面后,经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水,其疏水基可很好地与光刻胶结合,起着偶联剂的作用。
智能型HMDS烤箱定做,不锈钢HMDS烘箱主要技术性能:
电源电压:AC 220V±10%/50Hz±2%
输入功率:2500W
控温范围:RT+10℃-250℃
温度分辨率:0.1℃
温度波动度:±0.5℃
达到真空度:133Pa(1torr)
工作室尺寸(mm):450*450*450、350*350*350(可自定义)
智能型HMDS烤箱定做,不锈钢HMDS烘箱的优越性:
智能型HMDS烤箱定做,不锈钢HMDS烘箱预处理性能更好,更加均匀;效率高,一次可以处理多达4盒的晶片;更加节省药液;低液报警、防药液泄漏等具有很强的安全保护功能;,有可自动吸取添加HMDS功能,智能型的程式设定,一键完成作业。
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