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美国 Royce DE35-ST 半自动晶粒分拣机/挑粒机
Royce DE35-ST 半自动晶粒分拣机/挑粒机
- 可处理150mm和200mm（即6寸和8寸）圆片
- 可挑取最小150微米的芯片
- 多种可编程式输出样式，包括芯片盒，胶装盒和薄膜，基板等
- 可提供背面，边缘检查选件
- 可提供芯片翻转选件
- UPH在700到1200之间，取决于产品而不同
- 10分钟内快速转换各种配件和设置
- 提供非表面接触式操作选件
DE35－ST是一款简洁大方，价格低廉的半自动晶粒分拣机/挑粒机，用于挑取固定在蓝膜上已划片的圆片上的管芯，然后放到芯片盒，胶装盒或是薄膜甚至是直接放置在基板上。
DE35－ST解决了小批量生产中常见的效率低下，停工时间长问题，简单易学好操作，当管芯尺寸改变和调整时，DE35－ST不需要任何手动工具就可以实现转换。
机器参数和选项信息保存在非易失存贮器中，例如停机一周后再次开机，用户仍然可以不用做任何设置重新启动机器操作。
芯片放置在芯片盒上的单格位置自动选定，当需要将芯片放置到没有放满的芯片盒里时，才需要使用箭头键手动选定芯片盒里的空格位置放置芯片。如果已选定分类输出模式，系统会将芯片放置到相应芯片盒里的下一个空格位置，并且会在芯片盒都放满时提示操作者。
NSC非表面接触式选件
NSC选件可以安全吸取表面图形或是涂层非常易碎的芯片，例如有桥接的砷化镓芯片或是MEMS芯片，适合芯片尺寸从150平方微米到最大超过25平方毫米。
芯片背面检查选件
来自蓝膜上的污染物或是芯片背面的机加工缺陷，可以在将芯片放置到输出载体之前很容易地鉴别出来。
Facet端面检查选件
端面检查选件可以用于检查芯片边缘的缺陷，提供多种放大倍率选件和照明选件供客户选择。详情请咨询我们的工程师。
高精度芯片顶出选件
高分辨率的芯片顶针是避免微小芯片受损的关键，速度，加速率和顶针的行程都可以编程存储成菜单，便于快速调用设置。
芯片反转选件
从圆片上取下管芯后，可以先反转芯片后再放置到芯片载体上。
技术规格说明：
- 最小管芯尺寸：150微米X 150微米
- 最大管芯尺寸：25.4毫米X 25.4毫米
- 最大圆片尺寸：200毫米
- 放片定位精度：±125微米
- 挑片时管芯的载荷：可调整到10克以下
- 机身外形尺寸：760毫米（高度）X 660毫米（深度）X 760毫米（宽度）
- 机身重量：约31公斤
- 管芯对准：带十字线的CCTV
- 管芯吸取：软头真空吸嘴或是非表面接触式夹取装置
- 外接真空：500毫米汞柱
- 外接空压：40－80PSI
