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高低温真空探针台,温度范围可选,适用于真空高低温环境下样品测试。
PS:探针台属于非标产品,均可根据客户需求进行定制。
高低温真空探针台
极低温测试:
因为晶圆在低温大气环境测试时,空气中的水汽会凝结在晶圆上,会导致漏电过大或者探针无法接触电极而使测试失败。避免这些需要把真空腔内的水汽在测试前用泵抽走,并且保持整个测试过程泵的运转。
高温无氧化测试:
当晶圆加热至300℃,400℃,500℃甚至更高温度时,氧化现象会越来越明显,并且温度越高氧化越严重。过度氧化会导致晶圆电性误差,物理和机械形变。避免这些需要把真空腔内的氧气在测试前用泵抽走,并且保持整个测试过程泵的运转。
晶圆测试过程中温度在低温和高温中变换,因为热胀冷缩现象,定位好的探针与器件电极间会有相对位移,这时需要针座的重新定位,针座位于腔体外部。我们也可以选择使用操作杆控制的自动化针座来调整探针的位置。
整体规格: 载物Chuck 温度范围:4.2K-480K 外置4个定位针臂 探针X-Y-Z三方向移动,行程:25mm,定位精度:10微米 最多可以外置6个定位针臂 载物chuck 最大可到2寸 双屏蔽chuck高低温时达到100FA 的测试精度 针臂定位精度可以升级为0.7微米 极限真空到10-8 torr 可以选择射频配件做最高67 GHz的射频测试 可以选择防震桌 可以选择超高真空腔体 客户订制 |
温控规格:
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可选附件 防震桌 方形chuck 分子泵组 Chuck可外部移动装置 客户定制。 |
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