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    BESTEM-D320 固晶机

    Applied to the semiconductor industry:

    Packing Equipment-Solid Crystal-LED固晶机

    Product brand

    新美化

    In stock:

    10000

    Place of origin:

    China-台湾省

    Quantity:

    cut back increase

    price:

    Negotiable
    Transaction guarantee Secured Transactions Online banking to pay

    consumer hotline:00864001027270

    Brand:新美化

    model:

    Own series:Packing Equipment-Solid Crystal-LED固晶机

     
    BESTEM-D320

    ● 一机适用于所有种类的LED固晶作业

    ● DB POWER比上一代KB-2600产能提高超过80%

    ● 双视觉定位系统,固晶精确度高

    ● 点胶胶量均匀,精度高,满足大功率LED的固晶胶量要求

    ● Windows中文操作接口,简单易学

    ● 伺服马达控制系统,保证产品精度及良品率
    基本 样

     接合方式  エポキシ接合
     ボンディングスピード  0.165sec/cycle
     ボンディング精度  XY:± 25 μ m、3 σ
    θ:3°、3 σ
     チップサイズ□  0.1 ~□ 2.0mm
     リードフレームサイズ  長さ:50 ~ 260mm
    (オプションで300mm まで対応)
    幅:20 ~ 100mm
    厚さ:0.1 ~ 3mm
     マガジンサイズ  長さ:50 ~ 260mm
    幅:20 ~ 110mm
    高さ:50 ~ 200mm
    ピッチ:3mm ~
     ウエハサイズ  最大φ 8 インチ
     用力  電源:AC200V 20A
    ドライエア:0.4MPa(60L/min)
    真空源:-66.7KPa(100L/min)
     装置寸法(標準)  幅:約1,600mm
    奥行き:約1,130mm
    高さ:約1,630mm(シグナルタワー含まず、正面カバー閉時)
     装置重量  約1,200kg
     標準搭載機能  マガジンスタッカーローダー
    ピック& プレースローダー
    4 軸デジタルグリッパーフィーダー
    マガジンスタッカーアンローダー
    デュアルスタンプ機能
    3 軸デジタルボンディングヘッド
    θ付ボンディングアーム
    チップイジェクター
    XY テーブル
    リングホルダー
    照明対応ソフト

     

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