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|  | VIEW Summit影像测量仪的高精度和迅捷的测量速度专为近线生产工艺监控和质量保证应运而生。其200 mm/秒的XY平台移动速度以及可选配的X-Y无阻力线性马达驱动(可达400mm/秒),保证了车间环境中超高的生产力。有两大量程供选择的Summit,是测量大型封装工件的理想工具,如印刷电路板、模板、平板显示器、蚀刻板、掩模图案,或小工件的嵌套组。 可选的软件包增强系统的通用性: l CAD 导入(DXF/IGES) 软件 l 形状拟合和分析软件 l 离线编程软件 l QC-Calc™ Statistical Process Control (SPC) —实时分析和报告软件 Elements™ CAD To Measure测量软件 l VIP (VIEW界面程序) — 可选的VIEW vsm操作者界面直接链接到数据分析 | 
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